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本期推介来自深圳大学的一项半导体与集成电路领域发明专利，详情如下：

专利号：ZL202411668906.0

专利名称：一种二维半导体材料光电探测器及其探测方法

专利权人：深圳大学

专利类型：发明专利

涉及领域：半导体与集成电路

专利简介：本发明属于半导体器件技术领域，具体的说是一种二维半导体材料光电探测器及其探测方法，包括仪器主体、光电探测组件和前置放大器所述仪器主体包括半导体探测器，所述半导体探测器安装于光电探测组件中，且半导体探测器材质为二维半导体材料；所述光电探测组件安装于线路板顶部，且线路板安装于仪器主体底部；所述线路板底部安装有散热板；在每次气体进入冷却管前，密封罩内的冷却液被置换，受到风冷的冷却液被输送至密封罩内，对翅片和冷却管提前降温，使得每次气体输送时，都能够接触降温后的冷却管，从而提高气体的降温效果，促使针对不同组件采取多种降温方式的良好进行，从而提高光电探测器的工作稳定程度。

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